日前，中國領先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團股份有限公司(以下簡稱“希荻微”)宣布推出一款具有1:2反向升壓模式的新型雙相30W電荷泵充電芯片——HL7132D。相較于傳統的充電解決方案，HL7132D具有更快的充電速度和更高的效率，能夠有效優化手機充電體驗。該芯片還內置了多種保護機制，確保手機充電安全可靠。

一、產品簡述

HL7132D是一款低壓快充芯片，適用于單節鋰離子電池和鋰聚合物電池。該芯片集成了一個雙相開關電容轉換器和反向阻斷MOSFET(QRB FET)，同時當外接電容每相1x22µF, F_SW =1.1MHz時，VOUT=4.5V@5A的效率是97.11%。雙相架構降低了對輸入電容的要求(可節省空間和成本)，并降低了輸入電壓紋波。

HL7132D具有兩種不同的開關模式,分別是2:1電荷泵模式和1:2反向電荷泵模式。在2:1電荷泵模式下，輸出電壓(V_OUT)變為輸入電壓(V_IN)的一半，輸出電流(I_OUT)變為輸入電流(I_IN)的2倍。該模式可有效降低輸入電源在充電線上的損耗，并控制了手機充電應用中的溫升。而在1:2反向電荷泵模式下，輸入電壓(V_IN)變為輸出電壓(V_OUT)的2倍，1:2電荷泵操作允許在系統配置時通過無線或有線方式與另一器件共享電源。

HL7132D通過控制QBR FET提供恒流(CC)和恒壓(CV)調節，以便在2:1電荷泵模式下安全充電。CC調節通過輸入電流檢測或電池電流檢測的閉環進行密切監控，CV調節通過電池電壓檢測的閉環進行控制。為了進一步提高安全性，HL7132D還配備了一個熱調節環路，以防CC/CV調節導致器件過熱，如果CC/CV環路在2:1電荷泵模式下運行期間導致過熱，該環路將啟動保護。

HL7132D具有全面的保護功能，不僅可以確保設備安全運行，還可以確保系統正常運行。此外，HL7132D還可以通過10位ADC和中斷信號提供所有必要的信息，以便系統以更安全的方式為電池充電。HL7132D采用WLCSP封裝，是智能手機、平板電腦和物聯網設備的理想選擇。

二、產品優勢

1.更小的芯片尺寸，賦能產品更高的設計靈活性。
與友商競品相比，HL7132D的封裝尺寸更小，從而縮小了系統占用的面積，賦能產品更高的系統級設計靈活性，使得整體解決方案更加精巧。

2.更少的熱量損耗，高效提升產品續航能力。
與友商競品相比，HL7132D的能源利用率更高，意味著更少的電能流失和熱量損耗，從而提升了產品的節能環保性能，幫助產品高效提升續航能力，為用戶帶來更持久的使用體驗。

3.更精準的溫度調節，有效延長產品使用壽命。
與友商競品相比，HL7132D具有獨特的芯片溫度調節功能。通過該功能，HL7132D能夠更好地控制和調節芯片溫度，從而提升系統的穩定性和可靠性，延長產品的使用壽命,為用戶帶來更加出色的使用體驗。

HL7132D優勢規格參數表：

三、展望未來

希荻微總經理David Nam表示:“我們很高興地宣布希荻微鋰電池充電產品線又添一款高性能電荷泵新品--HL7132D”。HL7132D提供2:1電荷泵和1:2反向電荷泵模式，并搭載全面的安全功能。未來，我們會持續優化產品性能，推進技術升級和創新，為消費類電子和物聯網行業帶來更多的變革與發展機遇。